Extrudierte Alu-Kühlkörper im StrangpressverfahrenExtruded aluminium heat sinks by the extrusion process

Wo natürliche Konvektion für die Kühlung von Elektronikkomponenten nicht ausreicht, sorgt forcierte Lüftung für einen schnellen Abtransport der Wärme und saugt kalte Luft von außerhalb des Gehäuses an. In Verbindung mit einer höheren Rippendichte sind deutlich höhere Kühlleistungen möglich. Im Vergleich zur Kühlung allein durch freie Konvektion benötigt diese Kombination mit Lüfter weniger Bauraum, die Kühllösung kann deutlich kleiner ausfallen. EKL bietet ein breites Sortiment an eigenen Lüftermodellen, sowie Lüfter bekannter Marken wie ebm-papst, SANYO DENKI, ADDA, JAMICON, STK und Everflow.

Mit einer Kupferplatte als Verbindungsglied zwischen Bauteil und Strangkühlkörper wird eine schnellere Wärmespreizung ermöglicht. Damit wird eine effizientere Ableitung der Hitze - insbesonders bei Hochleistungskomponenten - erreicht. Die Gewichtseinsparung im Vergleich zu einem Vollkupferkühler führt zu einer leichteren Gesamtkonstruktion. Durch die Kupferplatte wird eine Pufferung von Leistungsspitzen des Bauteils erzielt, was selbst unter hoher Last für eine stabilere Performance sorgt.

Die schnellere Wärmespreizung durch Heatpipes verteilt die Wärme effizient über den Profilkühlkörper, was eine gleichmäßige Wärmeverteilung ermöglicht. Das vermeidet Hotspots und die Wärme kann zu weiter entfernten Stellen transportiert werden, was besonders in kompakten Systemen relevant ist. Darüber hinaus ermöglicht diese Kombination von Fertigungsverfahren eine Gewichtseinsparung, ohne die Kühlleistung zu beeinträchtigen.

Eine außergewöhnlich schnelle Wärmeverteilung wird in der Kombination eines Profilkühlkörpers mit einer Vapor Chamber ermöglicht. Diese Technologie ist effektiver und leichter als herkömmliche Vollkupferlösungen und bietet zudem die Flexibilität, in jeder Einbaulage montiert zu werden. Zudem sorgt die gleichmäßige Wärmeverteilung für die Vermeidung von Hotspots und einen geringen Temperaturgradienten. Dies macht sie zu einer idealen Lösung für anspruchsvolle thermische Anwendungen, wo Raum- und Gewichtseinsparungen entscheidend sind.