Vapour Chamber Kühlkörper

Die Vapour Chamber bietet im Vergleich zu z.B. Heatpipes eine noch bessere Wärmespreizung und eignet sich hervorragend für Industrie- und Hochleistungselektronik. Bei der Fertigung lassen sich sehr komplexe Geometrien realisieren, ein schneller Abtransport der Wärme auf engem Raum ist dadurch möglich. Mehrere direkte Kontakte zur Wärmequelle mit einem Anpressdruck von bis zu 90 PSI gepaart mit einer einfachen Montage machen zusätzliche Bodenplatten und Klammern überflüssig. Die Kühlkörper sind nicht nur extrem zuverlässig, sie lassen sich auch flexibler einsetzen da die Kühlleistung weniger durch die Schwerkraft beeinträchtigt wird als bei Heatpipes.