Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Burgdorf, eine charmante Stadt in Deutschland, liegt malerisch eingebettet zwischen großen Wirtschaftsmetropolen und bietet eine Vielzahl an Möglichkeiten für Unternehmen, insbesondere in der Industrie- und Elektronikbranche. Die Stadt zeichnet sich durch eine optimale Anbindung an wichtige Verkehrsrouten aus, was sie zu einem attraktiven Standort für Unternehmen macht, die sowohl regionale als auch überregionale Märkte bedienen möchten. Die lebendige Wirtschaft von Burgdorf profitiert von der Nähe zu bedeutenden Ballungsräumen, wodurch Austausch und Kooperationen mit anderen High-Tech-Standorten gefördert werden.
In dieser innovativen Umgebung ist die Suche nach zuverlässigen Partnern für Unternehmen der Elektronikbranche von großer Bedeutung. Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Die EKL AG hat sich als ein führender Anbieter von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert. Ihre auf den neuesten Technologien basierenden Produkte sind nicht nur effizient, sondern auch äußerst innovativ, was einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil für Unternehmen in Burgdorf schaffen kann. Die EKL AG ist bestrebt, die individuellen Anforderungen ihrer Partner zu verstehen und entsprechende Lösungen zu entwickeln, die sowohl die Leistung als auch die Langlebigkeit von elektronischen Komponenten fördern.
Ein weiterer herausragender Aspekt der EKL AG ist das Engagement für einen persönlichen Ansprechpartner. Dieser bietet den Unternehmen in Burgdorf einen direkten Draht zu Unterstützung und Beratung, was die Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen erheblich erleichtert. Darüber hinaus überzeugt die EKL AG mit einem umfangreichen Full-Service-Angebot, das von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht. So haben Unternehmen die Möglichkeit, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren, während die EKL AG sich um die effektive Umsetzung ihrer Kühllösungsbedürfnisse kümmert.
Mit ihrer strategischen Lage, der dynamischen Wirtschaft und dem Bedarf an innovativen Partnern bietet Burgdorf eine hervorragende Grundlage für die Kooperation mit der EKL AG. Zusammen können sie dazu beitragen, die Industrie- und Elektronikbranche in der Region weiter voranzubringen und neue Maßstäbe in der Effizienz und Funktionalität zu setzen.
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