Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Emstek, inmitten der malerischen Landschaft Niedersachsens gelegen, ist ein aufstrebender Standort für die Industrie- und Elektronikbranche. Diese charmante Gemeinde zeichnet sich durch ihre günstige geografische Lage aus, die eine hervorragende Anbindung an wichtige Verkehrswege bietet. Die Nähe zu größeren Städten und Wirtschaftsregionen fördert den Austausch von Innovationen und Technologien, was Emstek zu einem attraktiven Standort für Unternehmen der Elektronikbranche macht.
Die hiesigen Unternehmen sind ständig auf der Suche nach zuverlässigen Partnern, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern und innovative Produkte zu entwickeln. In diesem Kontext ist die EKL AG ein herausragender Partner, der durch seine Innovationskraft und Expertise in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile einen signifikanten Mehrwert bieten kann. Die Lösungen der EKL AG sind nicht nur effizient, sondern auch darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden.
Ein besonderes Merkmal des Serviceangebots der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners. So können Unternehmen in Emstek sicher sein, dass sie zu jedem Zeitpunkt individuelle Unterstützung erhalten – von der ersten Idee bis zur finalen Logistik. Dieses Full-Service-Angebot ermöglicht es, Entwicklungsprozesse zu optimieren und sorgt dafür, dass die Zusammenarbeit effizient und zielgerichtet verläuft.
Insgesamt liegt im Zusammenspiel der Innovationskraft der EKL AG und der dynamischen Industrie- und Elektroniklandschaft in Emstek ein großes Potenzial für zukünftige Entwicklungen. Unternehmen, die an modernster Technik und kompetenter Unterstützung interessiert sind, finden in der EKL AG einen verlässlichen Partner, der sie auf ihrem Weg zu neuen Höhen begleiten kann.
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