Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Essenbach, eine charmante Gemeinde in Deutschland, zeichnet sich durch ihre strategisch günstige Lage aus, die eine bedeutende Rolle für die lokale Industrie- und Elektronikbranche spielt. Eingebettet in eine attraktive Landschaft, befindet sich Essenbach in unmittelbarer Nähe zu größeren Städten, was eine effiziente Anbindung an wichtige Verkehrswege ermöglicht. Diese geografische Position fördert nicht nur die Ansiedlung von Unternehmen, sondern auch die Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Branchen.
Innerhalb dieser dynamischen Umgebung sind zahlreiche Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche ansässig, die innovative Lösungen und Produkte entwickeln. In diesem Kontext wird es immer wichtiger, leistungsfähige Kühllösungen für elektronische Bauteile zu implementieren, um die Effizienz und Zuverlässigkeit modernster Technologien zu gewährleisten. Hier kommt die EKL AG ins Spiel, ein Unternehmen, das für seine Innovationskraft und sein umfassendes Know-how bekannt ist.
Die EKL AG ist nicht nur ein Anbieter von Kühllösungen, sondern ein zuverlässiger Partner, der speziell auf die Bedürfnisse der Unternehmen in Essenbach eingeht. Durch ein engagiertes Team, das persönliche Ansprechpartner bereitstellt, wird sichergestellt, dass jede Idee und jedes Projekt individuell und kompetent betreut wird. Dieses Maß an persönlicher Unterstützung ermöglicht es den Unternehmen, ihre Produkte schnell und effizient zur Marktreife zu bringen.
Darüber hinaus bietet die EKL AG ein Full-Service-Angebot, das von der ersten Idee bis hin zur Logistik reicht. Dadurch entsteht ein entscheidender Mehrwert für Partnerunternehmen in Essenbach, da sie sich auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können, während die EKL AG die Verantwortung für die Entwicklung und Umsetzung effizienter Kühllösungen übernimmt.
Insgesamt bietet Essenbach eine ideale Plattform für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche, um mit innovativen Partnern wie der EKL AG zusammenzuarbeiten. Durch die Kombination aus strategischer Lage, verfügbarer Infrastruktur und der Expertise der EKL AG können Unternehmen in Essenbach zukunftssichere Lösungen entwickeln und erfolgreich am Markt agieren.
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