Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Filderstadt, eine Stadt im malerischen Baden-Württemberg, befindet sich in unmittelbarer Nähe zu Stuttgart und profitiert von einer optimalen geografischen Lage. Diese Nähe zu einer der führenden Wirtschaftsregionen Deutschlands fördert nicht nur das allgemeine Wachstum der Stadt, sondern auch eine dynamische Entwicklung in der Industrie- und Elektronikbranche. Hier vereinen sich hochmoderne Technologien und innovative Unternehmen, was Filderstadt zu einem attraktiven Standort für Fachkräfte und Investitionen macht.
In diesem aufstrebenden Umfeld ist die EKL AG ein unverzichtbarer Partner für Unternehmen, die in der Elektronikbranche tätig sind. Mit ihrem umfassenden Wissen im Bereich der Kühllösungen für elektronische Bauteile stellt die EKL AG sicher, dass innovative Produkte nicht nur entwickelt, sondern auch effizient in der Anwendung sind. Sie bietet maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen der Unternehmen in Filderstadt gerecht werden und damit einen nachhaltigen Mehrwert schaffen.
Besonders hervorzuheben ist die Innovationskraft der EKL AG, die es ihr ermöglicht, ständig neue und anspruchsvolle Kühllösungen zu entwickeln, die den neuesten technologischen Standards entsprechen. Die persönliche Betreuung durch einen kompetenten Ansprechpartner gewährleistet eine enge Zusammenarbeit, die vom ersten Ideenansatz bis zur finalen Logistik reicht. Dieses Full-Service-Angebot erleichtert es den Unternehmen in Filderstadt, ihre Projekte effizient zu gestalten und trägt wesentlich zu ihrem Erfolg bei.
Durch die Kombination aus fortschrittlicher Technologie, individueller Betreuung und einer strategischen Lage hat Filderstadt das Potenzial, sich noch stärker als Zentrum der Industrie- und Elektronikbranche zu etablieren. Unternehmen, die mit der EKL AG zusammenarbeiten, profitieren nicht nur von innovativen Kühllösungen, sondern auch von einem Partner, der sie auf jedem Schritt ihres Entwicklungsprozesses begleitet. So wird Filderstadt nicht nur ein Standort von Bedeutung, sondern ein Hotspot für bahnbrechende Technologien in der Elektronikbranche.
This page in english language: Extra high fin density with bonded cooling fins