Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Gundelfingen, idyllisch im malerischen Süden Deutschlands gelegen, präsentiert sich als aufstrebender Standort für die Industrie- und Elektronikbranche. Umgeben von einer reizvollen Natur und einer hervorragenden Infrastruktur profitiert die Stadt von ihrer Nähe zu größeren Ballungsräumen und bedeutenden Verkehrsanbindungen. Dies ermöglicht eine unkomplizierte Vernetzung zu Lieferanten, Kunden und Forschungseinrichtungen, was für Unternehmen aus der Elektronikbranche von großem Vorteil ist.
Die Industrie in Gundelfingen ist dynamisch und durch eine Vielzahl an Unternehmen geprägt, die sich mit innovativen Technologien und Lösungen beschäftigen. Insbesondere die Elektronikbranche hat hier eine bedeutende Rolle eingenommen, da sie durch die hohe Nachfrage nach modernen, effizienten und zuverlässigen Produkten stetig wächst. Um in diesem komplexen und wettbewerbsintensiven Markt bestehen zu können, bedarf es jedoch der richtigen Partner.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel – ein zuverlässiger und innovativer Partner für Unternehmen in Gundelfingen. Die EKL AG hat sich auf die Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile spezialisiert und bietet damit einen entscheidenden Mehrwert. Dank der bemerkenswerten Innovationskraft der EKL AG können Unternehmen sicherstellen, dass ihre Produkte nicht nur herausragend in der Leistung, sondern auch in der Zuverlässigkeit sind. Hochwertige Kühllösungen sind essenziell, um die Lebensdauer und Effizienz elektronischer Komponenten zu gewährleisten.
Ein besonders hervorzuhebendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der sämtliche Projekte begleitet. Dieser Service ermöglicht es den Unternehmen in Gundelfingen, ihre spezifischen Anforderungen und Wünsche direkt und unkompliziert zu kommunizieren. In Kombination mit dem Full-Service-Ansatz – der von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht – positioniert sich die EKL AG als der ideale Partner für maßgeschneiderte Lösungen. So erhalten Unternehmen alle benötigten Ressourcen aus einer Hand, was Prozesse optimiert und Kosten spart.
Insgesamt ist Gundelfingen ein vielversprechender Ort für innovative Unternehmen, die in der Industrie- und Elektronikbranche tätig sind. Die EKL AG steht als kompetenter Partner zur Verfügung, um Unternehmen in dieser dynamischen Umgebung mit erstklassigen Kühllösungen zu unterstützen und gemeinsam zukunftsorientierte Projekte zu realisieren.