Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Heppenheim, eingebettet in die malerische Landschaft des Odenwaldes und am Fuße des traditionellen Berges Starkenburg gelegen, ist ein attraktiver Standort für Unternehmen in der Industrie- und Elektronikbranche. Die Stadt zeichnet sich durch ihre hervorragende Anbindung an wichtige Verkehrswege aus, wodurch sowohl die Erreichbarkeit für Kunden und Geschäftspartner als auch die Logistik für produzierende Unternehmen optimal gestaltet ist. Durch die Nähe zu größeren Wirtschaftszentren wird Heppenheim zu einem pulsierenden Ort, der Innovation und Tradition vereint.
In dieser dynamischen Umgebung haben sich zahlreiche Unternehmen angesiedelt, die sich auf die Entwicklung und Produktion elektronischer Bauteile spezialisiert haben. Um den stetig wachsenden Herausforderungen und dem Wettbewerb in der Branche gerecht zu werden, benötigen diese Unternehmen Lösungen, die nicht nur technisch ausgereift, sondern auch effizient und nachhaltig sind.
Die EKL AG, ein führender Anbieter im Bereich der Kühllösungen für elektronische Bauteile, kann hier als zuverlässiger und innovativer Partner fungieren. Ihre Stärke liegt in der Innovationskraft, die durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung geprägt ist. Die EKL AG versteht es, individuelle Kühllösungen zu entwickeln, die spezifisch auf die Bedürfnisse der jeweiligen Branche und Unternehmen abgestimmt sind. Dies schafft einen echten Mehrwert und unterstützt die technischen Herausforderungen, die in der modernen Elektronikindustrie auftreten.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners. Dies ermöglicht eine enge und vertrauensvolle Zusammenarbeit, bei der spezifische Anforderungen und Ideen direkt besprochen werden können. Das Angebot der EKL AG umfasst nicht nur die Entwicklung innovativer Produkte, sondern reicht auch von der Ideenfindung über die technische Umsetzung bis hin zu effizienten Logistiklösungen. Ein Full-Service-Ansatz, der es den Unternehmen in Heppenheim ermöglicht, sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren und gleichzeitig von den neuesten technologischen Entwicklungen zu profitieren.
In Heppenheim, einem Standort, der wirtschaftliche Dynamik und innovative Potentiale vereint, ist die EKL AG der richtige Partner, um gemeinsam Herausforderungen anzugehen und die Zukunft der Elektronikbranche wesentlich mitzugestalten.
This page in english language: Extra high fin density with bonded cooling fins