Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Höchst im Odenwald, gelegen in einer malerischen Landschaft mitten in Deutschland, zeichnet sich durch seine bemerkenswerte geografische Lage aus, die sowohl die natürliche Schönheit des Odenwalds als auch eine effiziente Anbindung an wichtige Verkehrswege bietet. Diese Kombination macht die Stadt besonders attraktiv für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche. Die Infrastruktur in der Umgebung fördert den Austausch und die Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Organisationen und Institutionen, was in einem dynamischen Wirtschaftsumfeld von großer Bedeutung ist.
Die Elektronikbranche in Höchst i. Odw. profitiert von der Nähe zu zahlreichen Maschinenbau- und Technologieunternehmen. Hier finden sich viele innovative Betriebe, die auf hochmoderne Lösungen angewiesen sind, um wettbewerbsfähig zu bleiben. In solchen Umgebungen ist die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile entscheidend. Daher ist es umso wichtiger, Partner zu haben, die nicht nur hochwertige Produkte anbieten, sondern auch eine umfassende Unterstützung in der Entwicklung und Umsetzung kreativer Lösungen bereitstellen.
Eine solche Partnerschaft kann die EKL AG bieten, die sich als verlässlicher und innovativer Anbieter von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert hat. Die Innovationskraft der EKL AG ist in der Branche anerkannt und wird durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung in der Kühltechnologie unterstrichen. Unternehmen in Höchst i. Odw. finden in EKL einen Partner, der nicht nur Produkte liefert, sondern auch aktiv an der Optimierung von Kühllösungen arbeitet und dabei die individuellen Bedürfnisse der Kunden stets im Blick hat.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners, der den gesamten Prozess begleitet – von der ersten Idee über die Prototypenentwicklung bis hin zur Logistik. Dieses Full-Service-Angebot stellt sicher, dass alle Phasen der Produktentwicklung nahtlos aufeinander abgestimmt sind und die Unternehmen in Höchst i. Odw. sich auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können.
Insgesamt bietet Höchst i. Odw. durch seine günstige Lage und das florierende industrielle Umfeld eine hervorragende Basis für Unternehmen, die in der Elektronikbranche tätig sind. In Zusammenarbeit mit der EKL AG können sie nicht nur ihre Produktivität steigern, sondern auch Wert und Effizienz ihrer Kühllösungen nachhaltig verbessern. Die Verbindung von technologischer Exzellenz und kundenorientiertem Service macht die EKL AG zu einem wertvollen Partner für alle Unternehmen in dieser Region.
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