Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hösbach, eine charmante Gemeinde in Deutschland, zeichnet sich durch eine erstklassige Lage im bayerischen Unterfranken aus. Die geografische Situation, angrenzend an die wirtschaftlich dynamischen Städte Aschaffenburg und Frankfurt, schafft eine hervorragende Anbindung für Unternehmen aus der Industrie- und Elektronikbranche. Hier profitieren die ansässigen Firmen von der Nähe zu wichtigen Verkehrswegen und einem breiten Netzwerk aus Zulieferern sowie Kunden.
Die Industrie in Hösbach ist vielfältig, mit einem starken Fokus auf innovative Technologien und moderne Lösungen. In diesem Rahmen ragt die Elektronikbranche hervor. Unternehmen aus dieser Branche stehen vor der stetigen Herausforderung, leistungsfähige und zuverlässige Kühltechnologien für ihre elektronischen Bauteile zu entwickeln. Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Dieses Unternehmen hat sich durch seine herausragende Innovationskraft einen Namen gemacht. Die EKL AG bietet nicht nur hochmoderne Kühllösungen, sondern stellt auch sicher, dass diese Lösungen optimal auf die spezifischen Anforderungen der Industriepartner in Hösbach abgestimmt sind.
Ein weiterer entscheidender Vorteil der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners für ihre Kunden. Dies ermöglicht eine direkte Kommunikation und eine maßgeschneiderte Beratung, die auf die individuellen Bedürfnisse der Unternehmen eingeht. Zudem bietet die EKL AG ein Full-Service-Angebot, das von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht. Dieser umfassende Ansatz garantiert, dass alle Schritte in der Produktentwicklung Hand in Hand gehen und eine schnittstellenübergreifende Zusammenarbeit gefördert wird.
Unternehmen in Hösbach haben mit der EKL AG einen verlässlichen Partner an ihrer Seite, der durch Wärmeschutztechnik und innovative Kühllösungen nicht nur den technischen Anforderungen gerecht wird, sondern auch die Wettbewerbsfähigkeit erhöht. Die Innovationskraft der EKL AG wird so zu einer wertvollen Ressource für die Elektronikbranche in Hösbach, die auf wachsende Herausforderungen reagiert und kontinuierlich nach vorne strebt.
This page in english language: Extra high fin density with bonded cooling fins