Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Kierspe liegt malerisch in der waldreichen Region des Sauerlands, umgeben von sanften Hügeln und unberührter Natur. Die Stadt hat sich dank ihrer zentralen Lage perfekt in die Wirtschaftsstrukturen der Umgebung eingegliedert. Die ausgezeichnete Anbindung an wichtige Verkehrswege ermöglicht es Unternehmen in Kierspe, effizient mit Partnern und Kunden in der gesamten Bundesrepublik sowie im europäischen Ausland zu kommunizieren und zu kollaborieren.
Die Industrie- und Elektronikbranche in Kierspe ist bemerkenswert dynamisch. Hier haben sich zahlreiche Unternehmen angesiedelt, die innovative Lösungen entwickeln und Produkte von hoher Qualität herstellen. In diesem Umfeld ist es essenziell, einen zuverlässigen und kompetenten Partner an seiner Seite zu wissen. Die EKL AG hebt sich als solcher Partner hervor: Mit einer klaren Fokussierung auf Kühllösungen für elektronische Bauteile bietet sie Unternehmen in Kierspe einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil.
Dank der Innovationskraft der EKL AG profitieren Unternehmen von maßgeschneiderten Lösungskonzepten, die auf neuestem Stand der Technik basieren. Die EKL AG behauptet sich in einem dynamischen Markt, indem sie nicht nur Produkte von höchster Qualität liefert, sondern auch innovative Ansätze zur Optimierung der Wärmeableitung bietet. Dies ist besonders für die Elektronikbranche von Bedeutung, wo Überhitzung von Komponenten ein häufiges Problem darstellt.
Ein weiterer Vorteil für die ansässigen Unternehmen in Kierspe ist der persönliche Ansprechpartner, den die EKL AG zur Verfügung stellt. Diese individuelle Betreuung gewährleistet, dass auf spezifische Bedürfnisse und Herausforderungen schnell und gezielt reagiert werden kann. Darüber hinaus bietet die EKL AG ein umfassendes Full-Service-Angebot. Vom ersten Konzept über die Entwicklung bis hin zur Logistik wird der gesamte Prozess begleitet. Dies ermöglicht es Unternehmen, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren und dabei gleichzeitig auf die Expertise der EKL AG zu vertrauen.
Insgesamt erweist sich Kierspe als ein idealer Standort für Unternehmen, die in der Industrie- und Elektronikbranche tätig sind, und die EKL AG ist der richtige Partner für alle, die an fortschrittlichen Kühllösungen interessiert sind. Mit ihrer Innovationskraft, individueller Betreuung und ganzheitlichem Ansatz unterstützt die EKL AG Unternehmen in Kierspe dabei, ihre Ziele erfolgreich zu erreichen und ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.
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