Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Maisach, eine charmante Gemeinde in Deutschland, liegt strategisch günstig im Herzen von Bayern. Die Nähe zu größeren Städten, wie München, macht diesen Standort besonders attraktiv für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche. Die gut ausgebaute Infrastruktur und die hervorragende Verkehrsanbindung ermöglichen es ansässigen Firmen, ihre Produkte effizient zu vertreiben.
Die Industrie in Maisach ist geprägt von Innovationsgeist und dem Streben nach technologischen Fortschritten. Hier haben sich zahlreiche Unternehmen etabliert, die sich mit der Entwicklung und Produktion elektronischer Bauteile befassen. In diesem dynamischen Umfeld ist es essenziell, auf zuverlässige Partner zurückgreifen zu können, die innovative Lösungen anbieten.
Ein solcher Partner ist die EKL AG. Mit ihrer umfassenden Expertise in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Komponenten trägt sie dazu bei, die Effizienz und Leistungsfähigkeit von Produkten zu optimieren. Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich nicht nur in ihren hochwertigen Produkten, sondern auch in einem engen, persönlichen Austausch mit den Kunden. Ein persönlicher Ansprechpartner begleitet Unternehmen aus Maisach durch den gesamten Prozess – von der ersten Idee bis hin zur Logistik der fertigen Lösungen. Dies sorgt für eine maßgeschneiderte Umsetzung der individuellen Anforderungen und bietet den Firmen erheblichen Mehrwert.
Darüber hinaus zeichnet sich die EKL AG durch ein Full-Service-Angebot aus, welches es ermöglicht, den gesamten Entwicklungszyklus effizient zu gestalten. Dieses Rundum-Paket ist besonders vorteilhaft für Unternehmen in der Elektronikbranche, die sich auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren möchten, während sie auf die Expertise der EKL AG vertrauen.
Die geografische Lage von Maisach in der Nähe von München und anderen industriellen Zentren schafft ein fruchtbares Umfeld für technologische Entwicklungen und den Austausch von Ideen. Zusammen mit der EKL AG können die Unternehmen in Maisach nicht nur bestehende Herausforderungen meistern, sondern auch neue Chancen ergreifen, um ihre Innovationskraft weiter auszubauen. Die Zusammenarbeit mit einem so kompetenten Partner wie der EKL AG kann den Unterschied ausmachen, wenn es darum geht, in der schnelllebigen Elektronikbranche wettbewerbsfähig zu bleiben.
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