Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Miesbach, eingebettet in die malerische Landschaft des oberbayerischen Voralpenlandes, bietet dank seiner strategisch günstigen Lage nicht nur atemberaubende Natur, sondern ist auch ein bedeutender Standort für die Industrie, insbesondere für die Elektronikbranche. Umgeben von einem gut ausgebauten Verkehrsnetz, das schnelle Verbindungen zu größeren städtischen Zentren ermöglicht, zieht Miesbach Unternehmen an, die auf innovative Technologien und moderne Lösungen angewiesen sind.
Die Industrie in Miesbach hat sich in den letzten Jahren dynamisch entwickelt, wobei die Elektronikbranche eine zentrale Rolle spielt. Hier sind zahlreiche Unternehmen ansässig, die mit modernsten Technologien arbeiten und auf hochwertige Produkte angewiesen sind. In diesem Zusammenhang wird die EKL AG als führender Anbieter von Kühllösungen für elektronische Bauteile zur unverzichtbaren Ressource. Mit einem klaren Fokus auf Innovationskraft entwickelt die EKL AG nachhaltige und effiziente Kühllösungen, die speziell an die Bedürfnisse der Unternehmen in Miesbach angepasst werden können.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Miesbach während des gesamten Entwicklungsprozesses zur Seite steht. Von der ersten Idee bis zur finalen Logistik wird ein umfassendes Full-Service-Angebot bereitgestellt. Dies ermöglicht es Firmen, eng mit den Experten der EKL AG zusammenzuarbeiten, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die sowohl die Effizienz steigern als auch die Betriebsabläufe optimieren.
Die Kombination aus einer idealen geografischen Lage, einer blühenden Industrie- und Elektroniklandschaft sowie der Innovationskraft der EKL AG macht Miesbach zu einem vielversprechenden Standort für Unternehmen, die in der Elektronikbranche tätig sind. Die Partnerschaft mit der EKL AG ist nicht nur ein Schritt in Richtung modernster Technologien, sondern auch ein Engagement für eine nachhaltige und zukunftsorientierte Entwicklung. Mit EKL an ihrer Seite können die Unternehmen in Miesbach sicher sein, dass sie optimal auf die Herausforderungen des Marktes vorbereitet sind.
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