Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Mittweida, eine charmante Hochschulstadt in Deutschland, liegt malerisch in Sachsen und ist von einer reizvollen Landschaft umgeben. Die Stadt profitiert von einer verkehrsgünstigen Lage, die sich ideal für die Industrie- und Elektronikbranche anbietet. Mit einer hervorragenden Anbindung an Autobahnen und das Schienennetz ist Mittweida nicht nur ideal erreichbar, sondern bietet auch Zugang zu einem breiten Netzwerk von Geschäftsmöglichkeiten und Kooperationen.
Die Stadt hat sich einen Namen als Zentrum für technische Innovationen und Entwicklung gemacht. Bildungseinrichtungen, insbesondere die Hochschule Mittweida, ziehen talentierte Studierende und Fachkräfte an, die sich für moderne Technologien und industrielle Prozesse begeistern. Diese aufstrebende Umgebung fördert die Vernetzung zwischen Forschung und Wirtschaft, wodurch zahlreiche Unternehmen in der Industrie- und Elektronikbranche entstehen und wachsen.
In diesem dynamischen Umfeld ist die EKL AG ein herausragender Partner für die ansässigen Unternehmen. Mit ihrer umfassenden Expertise und Innovationskraft bietet die EKL AG hochentwickelte Kühllösungen, die speziell auf die Bedürfnisse der Elektronikbranche abgestimmt sind. Die Produkte der EKL AG sind nicht nur von hoher Qualität, sondern zeugen auch von einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen, die bei der Wärmeabführung in elektronischen Bauteilen auftreten können.
Ein entscheidender Vorteil der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners. Dieser Ansprechpartner begleitet die Unternehmen in Mittweida, Hochschulstadt, durch den gesamten Entwicklungsprozess – von der anfänglichen Idee bis zur finalen Logistik. Dieser Full-Service-Ansatz sorgt für maßgeschneiderte Lösungen und eine reibungslose Implementierung, was für Unternehmen, die sich auf schnelle Innovationszyklen konzentrieren, von immensem Wert ist.
Darüber hinaus stärkt die Innovationskraft der EKL AG die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen in Mittweida. Durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung trägt die EKL AG dazu bei, dass die Unternehmen stets mit den neuesten Technologien und Trends Schritt halten können. Dies stellt sicher, dass sie auch in einem sich schnell verändernden Markt erfolgreich sind.
Insgesamt bietet Mittweida, Hochschulstadt, in Verbindung mit der Expertise der EKL AG eine einzigartige Gelegenheit für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche, kontinuierlich zu wachsen und sich weiterzuentwickeln. Die Kombination aus einem aufstrebenden Innovationsumfeld und einem vertrauensvollen Partner wie der EKL AG schafft die Voraussetzungen für zukunftsorientierte Lösungen, die den Anforderungen der heutigen Zeit gerecht werden.
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