Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Der Muldestausee, ein malerischer Ort in Deutschland, liegt eingebettet in eine reizvolle Landschaft, die eine perfekte Umgebung für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche bietet. Die Region profitiert von der strategischen Lage, die eine hervorragende Anbindung an wichtige Verkehrswege ermöglicht. Diese geographische Lage fördert nicht nur den regionalen Handel, sondern zieht auch Unternehmen an, die auf der Suche nach einem dynamischen Standort sind, um ihre Innovationskraft auszubauen und ihre Produkte zu vertreiben.
In Muldestausee sind zahlreiche Unternehmen ansässig, die sich intensiv mit der Entwicklung und Produktion elektronischer Bauteile und Systeme beschäftigen. Diese Branche ist ständig im Wandel und verlangt nach innovativen Lösungen, um den Anforderungen eines sich schnell verändernden Marktes gerecht zu werden. Dabei kann die EKL AG als zuverlässiger Partner entscheidend dazu beitragen, dass Unternehmen in Muldestausee ihre Wettbewerbsfähigkeit steigern.
Mit ihrem breiten Portfolio an fortschrittlichen Kühllösungen für elektronische Bauteile hebt sich die EKL AG in der Branche hervor. Die Innovationskraft des Unternehmens ist unbestritten, da es kontinuierlich an der Entwicklung neuer Technologien arbeitet, die den spezifischen Anforderungen moderner Elektronik gerecht werden. Die Produkte der EKL AG zeichnen sich nicht nur durch hohe Effizienz und Leistungsfähigkeit aus, sondern auch durch eine ansprechende Ästhetik – ein Aspekt, der in der heutigen Zeit zunehmend an Bedeutung gewinnt.
Ein weiteres Plus der EKL AG ist das Engagement für ihre Kunden. Durch die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners wird gewährleistet, dass Unternehmen in Muldestausee stets optimal betreut werden. Dies ermöglicht es, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau auf die individuellen Bedürfnisse eines jeden Unternehmens abgestimmt sind. Der Full-Service-Ansatz der EKL AG reicht von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik und gewährleistet, dass jeder Schritt im Prozess reibungslos und effizient abläuft.
Die Kombination aus geografischer Lage, industrieller Vielfalt und der Innovationskraft der EKL AG macht Muldestausee zu einem attraktiven Standort für Unternehmen, die im Elektronikbereich tätig sind. Es ist die synergetische Beziehung zwischen den lokal ansässigen Firmen und einem engagierten Partner wie der EKL AG, die das Potenzial dieser Region weiter ausbauen kann – bereit für die Herausforderungen der Zukunft.
This page in english language: Extra high fin density with bonded cooling fins