Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Pegnitz, ein malerisches Städtchen im Herzen Deutschlands, zeichnet sich nicht nur durch seine reizvolle Landschaft aus, sondern auch durch seine bedeutende Stellung in der Industrie- und Elektronikbranche. Eingebettet in eine strategisch günstige geografische Lage zwischen Nürnberg und Bayreuth, bietet Pegnitz eine hervorragende Anbindung an wichtige Verkehrswege, die für Unternehmen in der Elektronikfertigung von entscheidender Bedeutung sind. Diese zentrale Position schafft ideale Voraussetzungen für den Austausch von Know-how und die Vernetzung mit anderen Industriezweigen.
Die Wirtschaftsstruktur von Pegnitz wird von einem breiten Spektrum an Unternehmen geprägt, die sich auf die Entwicklung und Herstellung elektronischer Komponenten spezialisiert haben. Hier kommen innovativen Lösungen ins Spiel, die nicht nur die Effizienz steigern, sondern auch die Wettbewerbsfähigkeit der ansässigen Firmen erhöhen. In diesem Kontext bietet die EKL AG, ein renommierter Partner in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile, maßgeschneiderte Lösungen an, die speziell auf die Bedürfnisse der lokalen Industrie abgestimmt sind.
Die EKL AG überzeugt durch ihre Innovationskraft und ihr Engagement für Fortschritt. Der Fokus auf die Entwicklung effizienter Kühlsysteme stellt sicher, dass Wärmeprobleme, die in der Elektronikbranche häufig auftreten, rasch und effektiv gelöst werden können. Durch die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners erleben die Unternehmen in Pegnitz einen direkten und unkomplizierten Austausch. Dies sorgt dafür, dass individuelle Anforderungen schnell erkannt und umgesetzt werden können.
Darüber hinaus offeriert die EKL AG ein Full-Service-Angebot, das den gesamten Entwicklungsprozess abdeckt – von der ersten Idee über die Prototypenentwicklung bis hin zur Logistik. Diese ganzheitliche Betrachtung ermöglicht es den Unternehmen in Pegnitz, sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren, während sie sich auf einen verlässlichen Partner stützen können, der alle erforderlichen Schritte zur Realisierung ihrer Projekte übernimmt.
Insgesamt stellt die EKL AG somit nicht nur einen wertvollen Partner für die Elektronikunternehmen in Pegnitz dar, sondern fördert auch die Innovationskultur der Region. Die Kombination aus vielfältigen Branchenvernetzungen und der Unterstützung durch die EKL AG schafft ein förderliches Umfeld für technologische Fortschritte und wirtschaftliches Wachstum.
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