Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Raesfeld, gelegen im malerischen Münsterland, zeichnet sich durch eine ansprechende Mischung aus ländlichem Charme und industrieller Vielfalt aus. Die Stadt ist strategisch gut positioniert, um von den Vorteilen der umliegenden Wirtschaftsregion zu profitieren. Ihre Nähe zu größeren Städten und Hauptverkehrsachsen macht Raesfeld zu einem attraktiven Standort für Unternehmen, insbesondere in der Industrie- und Elektronikbranche.
Die örtliche Industrie profitiert nicht nur von der naturnahen Lage, sondern auch von einem offenen Austausch innerhalb der Branche. Hier haben sich zahlreiche Unternehmen etabliert, die im Bereich der Elektronik tätig sind und innovative Lösungen entwickeln. Diese Unternehmen stehen vor der Herausforderung, stets an der Spitze der Technologie zu bleiben und dabei die Anforderungen an Effizienz und Kühlung elektronischer Bauteile zu erfüllen.
In diesem Kontext ist die EKL AG ein herausragender Partner für die Unternehmen in Raesfeld. Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich in den hochwertigen Kühllösungen, die speziell für moderne elektronische Anwendungen entwickelt wurden. Diese Lösungen sind nicht nur effizient, sondern auch maßgeschneidert, um den spezifischen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Durch die enge Zusammenarbeit mit der EKL AG können Unternehmen in Raesfeld von der Expertise und dem technischen Know-how profitieren, um ihre Produkte weiterzuentwickeln und Wettbewerbsvorteile zu sichern.
Ein weiterer Vorteil der Zusammenarbeit mit der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Raesfeld zur Seite steht. Dieser individuelle Service ermöglicht es, schnell auf Anforderungen und Wünsche zu reagieren und eine maßgeschneiderte Lösung zu finden. Zudem bietet die EKL AG ein umfassendes Full-Service-Angebot, das den gesamten Prozess von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik abdeckt. So können Unternehmen sich auf ihr Kerngeschäft konzentrieren und im Bereich der Kühlung elektronische Bauteile auf einen zuverlässigen Partner zählen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Raesfeld nicht nur ein idealer Standort für innovativen Austausch in der Industrie- und Elektronikbranche ist, sondern auch die EKL AG als Partner bereitsteht, um diesen Fortschritt mit erstklassigen Kühllösungen und einem engagierten Service zu unterstützen.
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