Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Rotenburg an der Fulda, malerisch gelegen im Herzen Deutschlands, bietet eine einladende Kulisse für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche. Umgeben von den sanften Hügeln der Fulda-Region zeichnet sich die Stadt durch eine hervorragende verkehrstechnische Anbindung aus, die es den ansässigen Unternehmen ermöglicht, effizient mit Partnern und Kunden in ganz Deutschland und darüber hinaus zu kommunizieren. Diese geographische Lage unterstützt die Ansiedlung diverser industrieller Betriebe, die von der stabilen Infrastruktur und dem Zugang zu qualifiziertem Personal profitieren.
In einer Zeit, in der technologische Herausforderungen stetig zunehmen, wird die Bedeutung von effektiven Kühllösungen für elektronische Bauteile immer wichtiger. Die EKL AG, als ein führender Anbieter in diesem Bereich, steht den Unternehmen in Rotenburg an der Fulda als zuverlässiger und innovativer Partner zur Seite. Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich nicht nur in der Entwicklung hochqualitativer Produkte, sondern auch in der ganzheitlichen Betrachtung der Bedürfnisse der Kunden. Das Unternehmen versteht, dass jede Anwendung einzigartig ist, und bietet maßgeschneiderte Lösungen, die echten Mehrwert schaffen.
Ein besonderes Highlight der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners, der den Kunden während des gesamten Prozesses zur Seite steht – von der ersten Idee bis zur letztendlichen Logistiklösung. Dieses Full-Service-Angebot gewährleistet, dass die Unternehmen in Rotenburg nicht nur die richtigen Produkte erhalten, sondern auch einen Partner, der sich um alle Aspekte der Entwicklung kümmert. Dies schafft nicht nur Vertrauen, sondern ermöglicht auch eine zügige Umsetzung von Projekten und eine unkomplizierte Kommunikation, die essentielle Verschlankungen in der Entwicklung und im Betrieb ermöglicht.
Zusammengefasst ist Rotenburg an der Fulda nicht nur ein attraktiver Standort für die Industrie- und Elektronikbranche, sondern bietet dank der EKL AG auch einen Zugang zu innovativen Kühllösungen, die die Wettbewerbsfähigkeit der ansässigen Unternehmen stärken können. Mit der Expertise und dem Engagement der EKL AG stehen den Unternehmen in dieser Region alle Möglichkeiten offen, ihre Produkte optimal zu kühlen und somit die Leistungsfähigkeit ihrer elektronischen Bauteile auf das nächste Level zu heben.
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