Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Schopfheim, eingebettet in die malerische Landschaft des Südwestens Deutschlands, bietet eine ideale Ausgangsbasis für Unternehmen in der Industrie- und Elektronikbranche. Die Stadt liegt unweit des Dreiländerecks zwischen Deutschland, Frankreich und der Schweiz, und profitiert somit von einer ausgezeichneten Verkehrsanbindung. Diese strategische Lage begünstigt den Austausch von Ideen und Technologien sowie die Zusammenarbeit mit Partnern aus dem benachbarten Ausland.
In Schopfheim sind zahlreiche Unternehmen tätig, die sich auf innovative Technologien spezialisiert haben. Die Elektronikbranche gehört zu den dynamischsten Sektoren der Stadt und bietet vielversprechende Entwicklungsmöglichkeiten. Vor diesem Hintergrund ist es entscheidend, einen Partner an der Seite zu haben, der nicht nur Verständnis für die speziellen Anforderungen der Branche hat, sondern auch innovative Lösungen bietet. Hier kommt die EKL AG ins Spiel.
Die EKL AG hat sich als zuverlässiger Partner in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert. Ihre Innovationskraft zeigt sich in der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Produkten, die den steigenden Anforderungen der Elektronikhersteller gerecht werden. Durch ihren Fokus auf hochwertige Kühlsysteme, die sowohl funktional als auch effizient sind, liefert die EKL AG einen spürbaren Mehrwert für Unternehmen in Schopfheim.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen zur Seite steht. Diese individuelle Betreuung sorgt dafür, dass alle spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen zeitnah und zielgerecht angesprochen werden. Von der Ideenfindung über die Produktentwicklung bis hin zur Logistik – das Full-Service-Angebot der EKL AG bietet umfassende Unterstützung, um den gesamten Prozess reibungslos zu gestalten.
In der schnelllebigen Welt der Elektronik ist es unerlässlich, schnell auf neue Herausforderungen reagieren zu können. Mit der EKL AG an Ihrer Seite erhalten Unternehmen in Schopfheim nicht nur fortschrittliche Kühllösungen, sondern auch einen Partner, der langfristig an ihrer Seite steht und gemeinsam innovative Wege beschreitet. So ist auch in der Zukunft sichergestellt, dass die Industrie- und Elektronikbranche in Schopfheim bestens aufgestellt ist, um den wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.
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