Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Tettnang, idyllisch am Bodensee gelegen und umgeben von malerischen Hügeln und Wäldern, präsentiert sich als ein anziehender Standort für Unternehmen, insbesondere in der Industrie- und Elektronikbranche. Die Stadt profitiert von einer günstigen geografischen Lage und einer hervorragenden Anbindung an regionale und überregionale Verkehrswege. Diese Voraussetzungen bilden ein fruchtbares Pflaster für innovative Unternehmen, die in einer dynamischen Umgebung wachsen und gedeihen möchten.
Innerhalb dieser industriellen Landschaft zeichnet sich die Elektronikbranche durch eine bemerkenswerte Vielfalt an Unternehmen aus. Diese sind ständig auf der Suche nach innovativen Lösungen, um ihre Produkte wettbewerbsfähig zu halten. Hier kommt die EKL AG ins Spiel, die als zuverlässiger Partner in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile bekannt ist. Mit einem klaren Fokus auf Innovationskraft und einem tiefgehenden Verständnis für die Bedürfnisse ihrer Kunden, kann die EKL AG dazu beitragen, die Effizienz und Leistung elektronischer Systeme signifikant zu steigern.
Was die EKL AG besonders hervorhebt, ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Tettnang zur Seite steht. Diese individuelle Betreuung ermöglicht es, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die exakt auf die spezifischen Anforderungen jedes Unternehmens abgestimmt sind. Der Full-Service-Ansatz von der Idee bis zur Logistik gewährleistet zudem, dass jede Phase des Entwicklungsprozesses reibungslos verläuft. Die enge Zusammenarbeit zwischen EKL AG und ihren Partnern fördert nicht nur kreative Lösungsansätze, sondern beschleunigt auch die Markteinführung von Produkten.
Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich nicht nur in den angebotenen Kühllösungen, sondern auch in der hohen Flexibilität, die sie den Unternehmen in Tettnang bietet. Durch diesen umfassenden Service und die Innovationsfreudigkeit ist die EKL AG bestens aufgestellt, um den wachsenden Anforderungen der Elektronikbranche gerecht zu werden und den Unternehmen in Tettnang einen echten Mehrwert zu bieten.
Insgesamt ist Tettnang ein Standort mit viel Potenzial für die Industrie- und Elektronikbranche, und die Zusammenarbeit mit einem starken Partner wie der EKL AG kann diese Chancen noch weiter optimieren.