Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Werneck, eine charmante Gemeinde in Deutschland, besticht durch ihre strategisch günstige geografische Lage in der Nähe bedeutender Verkehrsachsen. Diese Nähe zu wichtigen Wirtschaftsstandorten macht Werneck zu einem pulsierenden Zentrum für die Industrie- und Elektronikbranche. Die ansässigen Unternehmen profitieren von einem florierenden Netzwerk, das es ihnen ermöglicht, in einem dynamischen Umfeld innovativ zu agieren und ihre Produkte erfolgreich am Markt zu positionieren.
Die Industrie in Werneck ist vielfältig, wobei insbesondere die Elektronikbranche eine herausragende Rolle spielt. Hier gibt es zahlreiche Unternehmen, die sich auf die Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Technologien spezialisiert haben. Die Herausforderungen der Elektronikfertigung, insbesondere in Bezug auf Wärmeableitung und Effizienzsteigerung, sind bedeutend. In dieser Hinsicht bietet die EKL AG einen herausragenden Mehrwert für die Unternehmen in Werneck.
Die EKL AG zeichnet sich durch Ihre Innovationskraft aus. Mit einem breiten Portfolio an hochmodernen Kühllösungen und einem starken Engagement für Forschung und Entwicklung, setzt das Unternehmen Maßstäbe in der Branche. Besonders hervorzuheben ist der persönliche Ansprechpartner, den die EKL AG für jedes Projekt zur Verfügung stellt. Dieser direkte Draht gewährleistet, dass individuelle Bedürfnisse und Herausforderungen zeitnah und effizient adressiert werden.
Darüber hinaus bietet die EKL AG ein umfassendes Full-Service-Angebot, das von der ersten Idee bis zur Logistik reicht. Dieser ganzheitliche Ansatz vereinfacht die Zusammenarbeit und ermöglicht es Firmen in Werneck, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren, während die EKL AG die optimale Kühlung für elektronische Bauteile gewährleistet.
In einer Zeit, in der technologische Fortschritte und Effizienzsteigerungen immer wichtiger werden, ist die EKL AG der ideale Partner für Unternehmen in Werneck, um gemeinsam an der Spitze der Innovation zu stehen und die Potenziale der Elektronikbranche voll auszuschöpfen.
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