Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Wittstock/Dosse, gelegen im malerischen Brandenburg, zeichnet sich durch eine charmante Mischung aus historischer Atmosphäre und moderner industrieller Entwicklung aus. Diese Stadt blickt auf eine lange Tradition in der Industrie zurück und bietet ein dynamisches Umfeld, das insbesondere für Unternehmen der Elektronikbranche von Bedeutung ist. Die gute Anbindung an wichtige Verkehrswege und die Nachbarschaft zu größeren urbanen Zentren schaffen ideale Voraussetzungen für wirtschaftliches Wachstum und Innovation.
In der Industrie von Wittstock/Dosse sind viele Unternehmen aktiv, die sich auf die Herstellung und Entwicklung verschiedener Technologien spezialisiert haben. Die Stadt bietet somit einen fruchtbaren Boden für die Zusammenarbeit und Vernetzung innerhalb der Elektronikbranche, wo die Nachfrage nach hochentwickelten Kühllösungen für elektronische Bauteile kontinuierlich wächst.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel – ein Unternehmen, das sich durch seine Innovationskraft und sein Engagement für exzellente Produkte auszeichnet. EKL AG bietet nicht nur hochwertige Kühllösungen, sondern versteht es auch, die spezifischen Bedürfnisse der Unternehmen in Wittstock/Dosse zu erkennen und zu bedienen. Mit einem persönlichen Ansprechpartner sorgt die EKL AG für eine individuelle Beratung, die von der ersten Idee bis hin zur logistischen Umsetzung reicht. Dieser Full-Service-Ansatz ermöglicht es den Unternehmen, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren, während sie sich darauf verlassen können, dass ihre Anforderungen an Kühllösungen professionell und effizient umgesetzt werden.
Dank der geografischen Lage ermöglicht Wittstock/Dosse einen schnellen Zugang zu Partnern und Vertriebswegen, wodurch die Innovationskraft der in der Region ansässigen Unternehmen noch verstärkt wird. Die EKL AG bietet die Vorteile eines kompetenten Partners, der nicht nur Produkte liefert, sondern auch durch eine enge Zusammenarbeit zum wirtschaftlichen Erfolg der Unternehmen beiträgt. Zusammengefasst ist Wittstock/Dosse ein ideales Umfeld für die Elektronikbranche, und mit der EKL AG als Partner können Unternehmen ihre Wettbewerbsfähigkeit durch innovative Kühllösungen erheblich steigern.
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