Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Aspersdorf ist ein charmantes Dorf in der malerischen Umgebung Österreichs, das sich durch seine strategisch günstige Lage auszeichnet. Eingebettet in eine Region, die von einer dynamischen Industrie- und Elektroniklandschaft geprägt ist, bietet Aspersdorf hervorragende Voraussetzungen für Unternehmen, die in diesen Sektoren tätig sind. Die unmittelbare Nähe zu wichtigen Verkehrsverbindungen erleichtert den Zugang zu Märkten und Zulieferern und schafft ein ideales Umfeld für Innovation und Wachstum.
In dieser lebendigen Gemeinde spielen zahlreiche Unternehmen eine zentrale Rolle in der Industrie- und Elektronikbranche. Die ansässigen Betriebe profitieren von einem starken technologischen Austausch und einer enger Zusammenarbeit, die in dieser Region kultiviert worden ist. Angesichts der sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen an elektronische Bauteile ist es für die Unternehmen von entscheidender Bedeutung, einen Partner zu haben, der ihnen hilft, sich in einem wettbewerbsintensiven Umfeld zu behaupten.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Als zuverlässiger und innovativer Partner bietet die EKL AG ausgeklügelte Kühllösungen für elektronische Komponenten, die den neuesten technologischen Entwicklungen Rechnung tragen. Ihre Produkte zeichnen sich nicht nur durch höchste Qualität aus, sondern auch durch die Anpassungsfähigkeit an die individuellen Bedürfnisse ihrer Kunden. Die Innovationskraft der EKL AG ist unübersehbar, insbesondere in der Art und Weise, wie sie ihren Kunden hilft, die Herausforderungen der Elektronikbranche zu meistern.
Ein weiteres herausragendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der jedem Unternehmen zur Verfügung steht. Dieses individuelle Betreuungsmodell ermöglicht es, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die den spezifischen Anforderungen der Unternehmen in Aspersdorf gerecht werden. Das Full-Service-Angebot der EKL AG erstreckt sich über den gesamten Entwicklungsprozess hinweg – von der initialen Ideenfindung bis zur Logistik. So können Unternehmen sicher sein, dass sie nicht nur innovative Produkte erhalten, sondern auch umfassende Unterstützung während des gesamten Prozesses.
Insgesamt stellt die Kombination aus der günstigen geographischen Lage Aspersdorfs und der Innovationskraft der EKL AG sicher, dass das Dorf ein prosperierender Ort für die Industrie- und Elektronikbranche bleibt und das Potenzial hat, sich stetig weiterzuentwickeln. Die EKL AG ist der perfekte Partner für Unternehmen, die auf der Suche nach fortschrittlichen Lösungen sind und ihre Wettbewerbsfähigkeit in einem dynamischen Umfeld stärken möchten.
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