Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Maria Enzersdorf ist eine malerische Gemeinde in Österreich, die sich in der Nähe der Hauptstadt Wien befindet. Die geografische Lage ist besonders vorteilhaft, da die Gemeinde an wichtigen Verkehrsachsen liegt und eine exzellente Anbindung an das regionale und nationale Straßennetz bietet. Diese Erreichbarkeit schafft optimale Voraussetzungen für Unternehmen, insbesondere in der Industrie- und Elektronikbranche, die auf effiziente Logistik und kurze Lieferwege angewiesen sind.
In den letzten Jahren hat sich Maria Enzersdorf zu einem bedeutenden Standort für technologieorientierte Unternehmen entwickelt. Die Ansiedlung einer Vielzahl von Betrieben, die sich mit der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten beschäftigen, sorgt für ein florierendes wirtschaftliches Umfeld. Gerade in der Elektronikbranche, wo rasante Entwicklungen und Innovationen an der Tagesordnung sind, sind leistungsfähige Kühllösungen unerlässlich. Diese technologischen Anforderungen können oftmals nur durch zuverlässige Partner erfüllt werden.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Als erfahrener Anbieter von Kühllösungen bringt die EKL AG nicht nur eine Vielzahl von innovativen Produkten mit, sondern auch eine ausgeprägte Innovationskraft, die durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung geprägt ist. Ihr umfangreiches Know-how ermöglicht es der EKL AG, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die speziell auf die Bedürfnisse der Unternehmen in Maria Enzersdorf zugeschnitten sind. Dies stellt einen klaren Mehrwert dar und unterstützt die Wettbewerbsfähigkeit der ansässigen Firmen.
Ein weiterer Vorteil der Zusammenarbeit mit der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Maria Enzersdorf zur Seite steht. Dies fördert nicht nur eine enge Zusammenarbeit, sondern auch einen flexiblen Austausch von Ideen und Anforderungen. Die EKL AG bietet einen ganzheitlichen Full-Service-Ansatz, der von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht. So können Firmen, die innovative Elektronikprodukte herstellen, sicher sein, dass sie bei jedem Schritt kompetent unterstützt werden.
Insgesamt bietet Maria Enzersdorf als Standort hervorragende Bedingungen für die Industrie- und Elektronikbranche, und die EKL AG kann als zuverlässiger Partner wesentlich dazu beitragen, dass Firmen in dieser Region ihre Projekte erfolgreich umsetzen und neue Maßstäbe in der Technologie setzen.
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