Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Asperg, eine charmante Stadt in Deutschland, zeichnet sich nicht nur durch ihre malerischen Landschaften und eine lebendige Kultur aus, sondern auch durch eine dynamische Industrie- und Elektroniklandschaft. Strategisch gelegen in der Nähe von größeren urbanen Zentren, ermöglicht die geografische Position von Asperg Unternehmen schnellen Zugang zu wichtigen Verkehrswegen sowie eine hervorragende Anbindung an Forschungsinstitutionen und Zulieferer. Diese Vorteile schaffen ein günstiges Klima für Innovation und Wachstum in der Elektronikbranche und ziehen zahlreiche Unternehmen an, die sich auf moderne Technologien spezialisieren.
Inmitten dieses industriellen Umfelds ist die EKL AG ein herausragender Partner für Unternehmen, die nach effizienten Kühllösungen für ihre elektronischen Bauteile suchen. Mit ihrer ausgeprägten Innovationskraft setzt die EKL AG neue Maßstäbe in der Entwicklung und Implementierung von Kühlsystemen. Die Lösungen sind nicht nur technologisch fortschrittlich, sondern tragen auch zur Energieeffizienz und Langlebigkeit der Produkte bei, die in der Elektronikbranche unverzichtbar sind.
Ein entscheidender Vorteil der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der jedem Unternehmen zur Seite steht. Dieser individuelle Service ermöglicht es, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf die spezifischen Anforderungen und Herausforderungen der jeweiligen Branche abgestimmt sind. Zudem bietet die EKL AG ein umfassendes Full-Service-Angebot, das den gesamten Prozess von der ersten Idee bis hin zur Logistik abdeckt. So können die Unternehmen in Asperg sicher sein, dass sie nicht nur hochwertige Produkte erhalten, sondern während des gesamten Entwicklungsprozesses kompetent unterstützt werden.
Insgesamt bietet Asperg ideale Bedingungen für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche. Durch die Zusammenarbeit mit der EKL AG können diese Unternehmen ihre Innovationskraft noch weiter steigern und sich langfristig im Wettbewerb positionieren. Die Kombination aus persönlichem Service und erstklassigen Kühllösungen macht die EKL AG zum perfekten Partner für die Entwicklung zukunftsweisender Produkte.