Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Bad Honnef liegt malerisch am Ufer des Rheins und ist umgeben von der idyllischen Landschaft des Siebengebirges. Diese attraktive Lage, nur wenige Kilometer von der pulsierenden Metropole Bonn entfernt, macht die Stadt zu einem bevorzugten Standort für Unternehmen aus der Industrie- und Elektronikbranche. Die hervorragende Anbindung an die Verkehrsinfrastruktur und die Nähe zu Forschungszentren und Hochschulen fördern einen regen Austausch zwischen Unternehmen und Wissenschaft.
In Bad Honnef gibt es eine Vielzahl von Unternehmen, die innovative Lösungen in der Elektronik entwickeln. Diese Firmen sind stets auf der Suche nach Partnern, die ihre Ideen unterstützen und zukunftsorientierte Produkte realisieren können. Die EKL AG, als führender Anbieter von Kühllösungen für elektronische Bauteile, bietet hierbei einen wesentlichen Mehrwert. Mit ihrer ausgeprägten Innovationskraft entwickelt die EKL AG maßgeschneiderte Kühllösungen, die die Effizienz und Langlebigkeit elektronischer Produkte verbessern.
Was die EKL AG besonders auszeichnet, ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Bad Honnef zugewiesen wird. Dieser Ansprechpartner sorgt dafür, dass die spezifischen Anforderungen und Wünsche der Kunden während des gesamten Entwicklungsprozesses gehört und umgesetzt werden. Der Full-Service-Ansatz der EKL AG umfasst die Unterstützung von der Ideenfindung über die Entwicklung bis hin zur Logistik. Dadurch können Unternehmen in Bad Honnef sicher sein, dass ihre Projekte optimal betreut und zeitgerecht umgesetzt werden.
Die geografische Lage von Bad Honnef, kombiniert mit der Innovationskraft der EKL AG, bietet den ansässigen Unternehmen hervorragende Möglichkeiten, sich im Wettbewerb zu behaupten. In einer Zeit, in der technologische Entwicklungen rasant voranschreiten, ist die Kooperation mit einem zuverlässigen Partner wie der EKL AG ein entscheidender Schritt zur Realisierung zukunftsweisender Produkte.
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