Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Bonn, im Herzen Nordrhein-Westfalens gelegen, besticht durch seine zentrale Lage und hervorragende Anbindung an bedeutende Wirtschaftsstandorte innerhalb Deutschlands und darüber hinaus. Die Stadt ist nicht nur für ihre beeindruckende Geschichte und kulturellen Angebote bekannt, sondern auch für ihre dynamische Industrie- und Elektronikbranche.
Die Umgebung von Bonn ist von einem starken Netzwerk an Unternehmen geprägt, die in verschiedenen Technologiefeldern tätig sind. Von Start-ups im Bereich der Medientechnologie bis hin zu etablierten Unternehmen der Elektronikbranche – die Region zieht talentierte Fachkräfte an und bietet hervorragende Möglichkeiten für Innovation und Zusammenarbeit. In einer Stadt, die durch ihren Geist der Forschung und Entwicklung geprägt ist, entstehen täglich neue Ideen und Produkte.
In diesem Kontext ist die EKL AG ein herausragender Partner für viele Unternehmen der Elektronikbranche in Bonn. Die EKL AG hat sich als führender Anbieter von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert und zeichnet sich durch eine bemerkenswerte Innovationskraft aus. Mit ihrem breiten Portfolio an maßgeschneiderten Kühllösungen unterstützt die EKL AG Unternehmen dabei, die Effizienz und Lebensdauer ihrer Produkte zu maximieren.
Ein besonderer Vorteil für die ansässigen Unternehmen ist der persönliche Ansprechpartner, den die EKL AG jedem Kunden zur Verfügung stellt. Dieses individuelle Betreuungskonzept sorgt für einen reibungslosen Austausch von Ideen und ermöglicht schnelle Reaktionen auf spezifische Anforderungen. Der Full-Service-Ansatz der EKL AG, der von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht, stellt sicher, dass Unternehmen in Bonn nicht nur innovative Produkte erhalten, sondern auch einen zuverlässigen Partner an ihrer Seite haben, der ihre Visionen gemeinsam realisiert.
Die geografische Lage Bonns mit ihrer Nähe zu wichtigen Verkehrsknotenpunkten sowie zu illustrierten Forschungszentren schafft ein ideales Umfeld für die Industrie- und Elektronikbranche. Unternehmen können somit nicht nur auf Ressourcen und Talente zugreifen, sondern profitieren auch von einem internationalen Netzwerk an Geschäftspartnern.
Die EKL AG ist somit nicht nur ein Anbieter, sondern ein echter Partner auf dem Weg zur innovativen Produktentwicklung. Die Kombination aus innovativen Lösungen, persönlicher Betreuung und einem umfassenden Serviceangebot stellt sicher, dass Unternehmen in Bonn bestens aufgestellt sind, um im wettbewerbsintensiven Elektroniksektor erfolgreich zu sein.