Geschmiedete Pin Fin Kühlkörper im Kaltfließpressverfahren
Stiftkühlkörper oder Pin Fin Kühlkörper in einem Arbeitsprozess aus Alu oder Kupfer pressen
Vorteile des Kaltschmiede-Herstellungsverfahrens
- Kupfer-Kühlkörper und Aluminium-Kühlkörper "aus einem Stück"
- Hochreines Aluminium oder Kupfer mit sehr guter Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Materialverdichtung verbessert die Wärmeleitfähigkeit zusätzlich
- Enge Maßtoleranzen erreichbar
- Große Oberfläche möglich durch runde Pins
- Erhöhung der Festigkeit und Robustheit
- Standardgrößen und -formen erhältlich
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich
(Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Leistungssteigerung von Pin Fin Kühlkörper durch Kombination verschiedener Techniken
Pin Fin Kühlkörper+ Lüfter

Pin Fin Kühlkörper+ Kunststoff-Luftführung

Pin Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Pin Fin Kühlkörper+ Vapor Chamber


Thomas Würzer
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-44
t.wuerzer@ekl-ag.de
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Pin Fin Cooling für hohe Wärmeableitung und Kühlleistung
Durch ihre Bauform ermöglichen Stiftkühlkörper eine schnelle Wärmespreizung und eine effektive Wärmeabfuhr, selbst in kompakten Räumen. Die hohe Materialdichte und die hohe Wärmeleitfähigkeit der reinen Aluminiumlegierungen oder Kupferlegierungen tragen dazu bei, dass die Wärme schnell von der Bodenplatte bis in die Spitzen der Stifte geleitet wird. Dies ist besonders vorteilhaft in Verbindung mit forcierter Konvektion, also wenn ein Lüfter die Wärmeabfuhr unterstützt.
Mehrwerte und Extras
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CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kaltschmiede-Kühlkörper in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Cold Forging Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Bad Lippspringe, malerisch am Fuße des Teutoburger Waldes gelegen, präsentiert sich als ein dynamischer Wirtschaftsstandort mit einer florierenden Industrie- und Elektronikbranche. Die Stadt profitiert von ihrer optimalen geografischen Lage: In unmittelbarer Nähe zu größeren Städten und Verkehrsanbindungen, die eine exzellente Erreichbarkeit gewährleisten, ist sie ein attraktives Umfeld für Unternehmen, die innovative Technologien entwickeln und produzieren möchten.
Die Industrie in Bad Lippspringe zeichnet sich durch technische Exzellenz und eine starke Fertigungskompetenz aus. Hier sind zahlreiche Unternehmen ansässig, die sich auf die Entwicklung und Herstellung elektronischer Bauteile spezialisiert haben. Die stetige Nachfrage nach hochqualitativen elektronischen Produkten erfordert jedoch auch effiziente Lösungen für deren Kühlung – ein Bereich, in dem die EKL AG besonders stark auftritt.
Die EKL AG hat sich als zuverlässiger und innovativer Partner in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert. Ihre umfassende Innovationskraft ermöglicht es, maßgeschneiderte Kühllösungen zu entwickeln, die nicht nur leistungsstark sind, sondern auch den spezifischen Bedürfnissen der Unternehmen in Bad Lippspringe entsprechen. Durch enge Zusammenarbeit und den Austausch von Ideen können individuelle Anforderungen schnell und effizient umgesetzt werden.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen zur Seite steht. Dieser direkte Kontakt erschließt nicht nur eine schnelle Kommunikation, sondern sorgt auch dafür, dass alle Schritte vom ursprünglichen Konzept über die Entwicklung bis hin zur Logistik optimal koordiniert werden. Das Full-Service-Angebot der EKL AG stellt sicher, dass die Kunden bestmöglich unterstützt werden, was zu einer signifikanten Steigerung der Effizienz und Innovation führt.
Insgesamt bietet Bad Lippspringe in Verbindung mit den fortschrittlichen Lösungen der EKL AG eine vielversprechende Plattform für Unternehmen der Elektronikbranche. Gemeinsam können sie die Zukunft der Technologie gestalten und den Herausforderungen des Marktes erfolgreich begegnen.
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