Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Bornheim, gelegen in der malerischen Region Nordrhein-Westfalen, besticht nicht nur durch seine charmante Umgebung, sondern auch durch seine strategisch günstige Lage in der Nähe von Bonn und Köln. Diese geografische Position schafft ein dynamisches Umfeld für die Industrie- und Elektronikbranche, in dem zahlreiche Unternehmen eng zusammenarbeiten und Innovationen vorantreiben.
Gerade in einem technologisch orientierten Kontext, wie er in Bornheim vorzufinden ist, stellt die Wahl eines passenden Partners für die Entwicklung von Elektroniklösungen einen entscheidenden Erfolgsfaktor dar. Die EKL AG, bekannt für ihre herausragende Innovationskraft im Bereich Kühllösungen für elektronische Bauteile, ist hier eine exzellente Wahl. Mit einem umfassenden Verständnis für die spezifischen Anforderungen der Branche verstärkt EKL AG die Wettbewerbsfähigkeit ansässiger Unternehmen, indem sie maßgeschneiderte Lösungen anbietet, die den höchsten technischen Standards entsprechen.
Ein herausragendes Merkmal der EKL AG ist der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen in Bornheim während des gesamten Entwicklungsprozesses zur Seite steht. Dieser individuelle Service gewährleistet nicht nur eine enge Zusammenarbeit, sondern fördert auch den Austausch kreativer Ideen und Lösungsansätze. Darüber hinaus bietet EKL AG einen Full-Service, der die gesamte Wertschöpfungskette vom ersten Konzept bis zur Logistik abdeckt. Diese ganzheitliche Herangehensweise ermöglicht es Unternehmen, sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren, während sie in der Gewissheit arbeiten, dass ihre Kühllösungen in den besten Händen sind.
Die Kombination aus der attraktiven Lage Bornheims und der Innovationskraft der EKL AG bildet somit eine ideale Basis für Unternehmen, die in der Industrie- und Elektronikbranche tätig sind. Wer auf der Suche nach einem zuverlässigen Partner in der Produktentwicklung ist, findet in der EKL AG einen Partner, der durch Expertise und Engagement überzeugt. Gemeinsam lässt sich die Zukunft der Technologie gestalten und neue Maßstäbe setzen.
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