Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Kelheim liegt malerisch im Herzen Bayerns und ist von einer idyllischen Naturlandschaft umgeben. Die Stadt beeindruckt nicht nur durch ihre historische Architektur und ihre wunderschöne Umgebung, sondern auch durch eine lebendige Industrie- und Elektronikbranche. Die geografische Lage, strategisch günstig am Zusammenfluss von Donau und Altmühl, beschleunigt die Anbindung an wichtige Verkehrsknotenpunkte und unterstützt somit die wirtschaftlichen Aktivitäten der ansässigen Unternehmen.
In diesem dynamischen Umfeld finden Unternehmen der Elektronikbranche hervorragende Voraussetzungen, um innovative Produkte zu entwickeln und anzubieten. Die Kombination aus traditionellem Handwerk und modernster Technologie fördert die Kreativität und Innovationskraft der Firmen in Kelheim. Es ist daher von entscheidender Bedeutung, einen Partner zu haben, der ähnliche Werte in der Produktentwicklung teilt und zukunftsorientierte Lösungen bietet.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Das Unternehmen hat sich als verlässlicher und innovativer Partner in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile etabliert. Ihre Kompetenzen und kreativen Ansätze in der Kühllösungsentwicklung bieten den Unternehmen in Kelheim einen signifikanten Mehrwert. Die EKL AG zeichnet sich durch ihre Innovationskraft aus, die es ihnen ermöglicht, stets am Puls der Zeit zu bleiben und Lösungen anzubieten, die nicht nur funktional sind, sondern auch nachhaltig überzeugen.
Ein weiterer Trumpf der EKL AG ist die Bereitstellung eines persönlichen Ansprechpartners. Dieser begleitet die Unternehmen durch den gesamten Entwicklungsprozess – von der ersten Idee bis hin zur finalen Logistik. Dieses Full-Service-Angebot stellt sicher, dass alle Anliegen schnell und effizient bearbeitet werden, was die Entwicklungszyklen verkürzt und die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen in Kelheim steigert.
Die EKL AG verkörpert somit die Innovationskraft und Flexibilität, die in der Elektronik- und Industriebranche gefordert werden. Für Unternehmen in Kelheim ist die Zusammenarbeit mit der EKL AG eine wertvolle Entscheidung, um die Weichen für eine erfolgreiche Zukunft zu stellen.