Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Stein, gelegen in einer reizvollen Umgebung in Deutschland, zeichnet sich durch eine strategisch günstige Lage aus, die sowohl den Zugang zu wichtigen Verkehrsverbindungen als auch zu einer dynamischen und engagierten Industrie- und Elektroniklandschaft ermöglicht. Die Stadt profitiert von ihrer Nähe zu größeren Wirtschaftszentren, was eine Vielzahl von Kooperationsmöglichkeiten für ansässige Unternehmen bietet.
Die Industrie in Stein ist vielfältig und reicht von traditionellen Fertigungsprozessen bis hin zu innovativen Ansätzen im High-Tech-Bereich. Besonders die Elektronikbranche hat sich hier angesiedelt und bietet Unternehmen ein breites Spektrum an Möglichkeiten zur Optimierung ihrer Produkte und Prozesse. In diesem dynamischen Umfeld ist es entscheidend, auf hochentwickelte Lösungen zur Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen zurückzugreifen.
Hier kommt die EKL AG ins Spiel. Als zuverlässiger Partner bringt die EKL AG nicht nur ihre umfassende Expertise in der Entwicklung von Kühllösungen ein, sondern überzeugt auch durch ihre Innovationskraft. Die hochmodernen Kühlsysteme der EKL AG sind speziell darauf ausgelegt, den Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden, und gewährleisten somit optimale Leistungsfähigkeit und Lebensdauer der Produkte.
Ein entscheidender Vorteil der EKL AG ist die persönliche Betreuung. Jedes Unternehmen in Stein hat die Möglichkeit, einen direkten Ansprechpartner zu wählen, der individuelle Anforderungen versteht und maßgeschneiderte Lösungen entwickelt. Diese persönliche Note sorgt dafür, dass Unternehmen nicht nur innovative Produkte erhalten, sondern auch eine enge Zusammenarbeit über den gesamten Entwicklungsprozess hinweg erleben, von der ersten Idee bis hin zur effizienten Logistik.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Stein ein idealer Standort für Unternehmen der Industrie- und Elektronikbranche ist, und die EKL AG als Partner mit voller Innovationskraft und persönlichem Service eine wertvolle Ressource darstellt, um die Herausforderungen der modernen Technik zu meistern und erfolgreiche Produkte auf den Markt zu bringen.