Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Wendelstein, eine charmante Stadt in der Nähe von Nürnberg, besticht durch ihre günstige geografische Lage und ihr dynamisches wirtschaftliches Umfeld. Eingebettet in eine malerische Landschaft und durch eine optimale Anbindung an das Verkehrsnetz ist Wendelstein sowohl für Unternehmen der Industrie- als auch der Elektronikbranche attraktiv. Der Standort bietet eine hervorragende Infrastruktur, die es Firmen ermöglicht, sich schnell zu vernetzen und zu expandieren.
Die Industrie in Wendelstein ist vielfältig und innovativ, mit einem Fokus auf Fortentwicklung und Qualität. Besonders in der Elektronikbranche sind Unternehmen ansässig, die auf modernste Technologien und zukunftsweisende Lösungen setzen. Hier kommt die EKL AG ins Spiel: Als führender Anbieter in der Entwicklung von Kühllösungen für elektronische Bauteile bietet sie nicht nur hochgradig innovative Produkte, sondern auch die nötige Expertise, um Unternehmen in Wendelstein bei der Optimierung ihrer Prozesse und Produkte zu unterstützen.
Die EKL AG hebt sich durch ihre Innovationskraft hervor und bringt stetig neue, effiziente Kühllösungen auf den Markt. Diese Lösungen schaffen nicht nur einen Wettbewerbsvorteil, sondern tragen auch dazu bei, die Produktlebensdauer elektronischer Komponenten zu verlängern. Der persönliche Ansprechpartner, der den Unternehmen zur Seite steht, garantiert individuelle Beratung und maßgeschneiderte Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse der Hersteller in Wendelstein zugeschnitten sind.
Zusätzlich bietet die EKL AG ein umfassendes Full-Service-Angebot, das von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Logistik reicht. So können Unternehmen in Wendelstein sicher sein, einen zuverlässigen Partner an ihrer Seite zu haben, der sie durch den gesamten Prozess begleitet und dabei hilft, innovative Produkte auf den Markt zu bringen.
Insgesamt zeigt sich, dass Wendelstein durch seine Lage und das starke industrielle Umfeld einen idealen Nährboden für Unternehmen bietet, die in der Elektronikbranche tätig sind. Kombiniert mit den maßgeschneiderten Kühllösungen und einem starken Partner wie der EKL AG, stehen die Zeichen auf Wachstum und Erfolg.
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