Fertigung elektronischer Baugruppen mit Kühlkörpern

Schneller produzieren dank vormontierter Baugruppen
Beim Verpackungsdesign achten wir auf Nachhaltigkeit: Wir verwenden umweltschonende und recyclebare Verpackungsmaterialien. Gerne verpacken wir die Produkte auch in Ihre Systemverpackung bzw. Umlaufverpackung.

Ihre Vorteile des EKL Baugruppen Konzepts
- Verbesserte Montagetoleranzen
- Verpackung kann nach der Endmontage wiederverwendet werden
- Einsparpotential durch Weiterverwendung einzelner Komponenten in neuen Produkten (z. B. Reflektorringe, Elektronikgehäuse)
- Einfache Umsetzung farblicher Varianten
- Farbechtheit der zusammengesetzten Komponenten
Unser Kühlkörper All-in-one Service für Ihre Produktivitätssteigerung
Oberflächen-Veredelung

- Eloxieren (farbig / farblos)
- Chromatieren
- Pulverbeschichten
- KTL-Beschichten
- Vernickeln
- Lackieren
Anbauteile inklusive

- Passende Schrauben
- Montage-Federn
- Reflektorringe (bei LEDs)
- Gehäuse
- Wärmeleitpasten und -pads
Verpackungsdesign/-produktion

- Produktspezifische Verpackung
- Optimaler Schutz beim Transport
- Ideal für den Weiterverkauf
- Recyclebare Materialien
- Pendelverpackung für kontinuierliche Lieferungen

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Effretikon, eine charmante Stadt in der Schweiz, liegt in unmittelbarer Nähe zu wichtigen Verkehrsachsen und Großstädten, was sie zu einem attraktiven Standort für die Industrie- und Elektronikbranche macht. Umgeben von einer malerischen Landschaft, bietet die Stadt nicht nur eine optimale Anbindung an Zürich, sondern auch die nötige Infrastruktur, die Unternehmen in dieser dynamischen Branche benötigen.
In Effretikon sind zahlreiche Unternehmen ansässig, die sich auf die Entwicklung und Produktion von elektronischen Bauteilen spezialisiert haben. Die Stadt hat sich zu einem Zentrum für Innovation und technologische Fortschritte entwickelt, was die hohe Dichte an Fachwissen und hochwertigen Arbeitsplätzen begünstigt. Hier finden Unternehmen eine hervorragende Basis, um ihre Produktionsprozesse zu optimieren und neue Produkte zu entwickeln.
In diesem Umfeld ist die EKL AG ein zuverlässiger und innovativer Partner für Unternehmen der Elektronikbranche in Effretikon. Mit einem klaren Fokus auf Kühllösungen für elektronische Bauteile bietet die EKL AG nicht nur innovative Produkte, sondern auch maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen und Herausforderungen dieser Branche gerecht werden. Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich in der kontinuierlichen Entwicklung neuer Technologien und Produkte, die den neuesten Standards entsprechen und einen echten Mehrwert für Effretikons Unternehmen schaffen.
Besonders hervorzuheben ist der persönliche Ansprechpartner, den die EKL AG bietet. Dieses individuelle Betreuungskonzept stellt sicher, dass Kunden jederzeit auf Expertenwissen zugreifen können, um ihre Projekte erfolgreich voranzubringen. Darüber hinaus zeichnet sich die EKL AG durch ein Full-Service-Angebot aus, das sämtliche Phasen der Produktentwicklung abdeckt – von der ersten Idee über das Design und die Prototypenentwicklung bis hin zur Logistik. Diese umfassende Herangehensweise ermöglicht es Unternehmen, ihre Produkte effizient und zuverlässig auf den Markt zu bringen.
Die geografische Lage von Effretikon ist ein weiterer Faktor, der die Industrie- und Elektronikbranche in der Region begünstigt. Dank der Nähe zu bedeutenden Wirtschaftszentren und hervorragenden Verkehrsanbindungen können Unternehmen in Effretikon nicht nur schnell auf Marktentwicklungen reagieren, sondern auch von der Synergie mit anderen innovativen Firmen profitieren.
Insgesamt bietet Effretikon ein ideales Umfeld für die Elektronikbranche, und die EKL AG ist der perfekte Partner, um gemeinsam neue Höhen zu erreichen. Mit ihrer Innovationskraft, individuellem Service und einem umfassenden Leistungsangebot ist die EKL AG bestens gerüstet, um die technologischen Herausforderungen von heute und morgen zu meistern.
This page in english language: Production of electronic assemblies with heat sinks