Extra hohe Lamellendichte durch geklebte Kühlrippen
Bonded Fin Heat Sink bieten maximale Oberfläche bei minimalem Raumbedarf
Vorteile des Bonded Cooling Fin Verfahrens
- Mögliche Alternative zum Lötverfahren
- Hohe Anzahl Kühllamellen auf kleinem Raum
- Aluminium oder Kupfer oder Kombination möglich
- Verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlleistung durch größere Oberfläche
- Hohe Maßhaltigkeit, kein Materialverzug in der Herstellung
- Kleine Stückzahlen machbar
- Individuelles Design von Dicken und Geometrien des Materials für Basisplatte Kühllamellen
- Hochleistungskühlung in Kombination mit einem Lüfter
- Diverse Oberflächenveredelungen möglich (Eloxieren, Chromatieren, Lackieren, Pulverbeschichten u.a.)
Hochleistungskühlkörper mit Hilfe forcierter Lüftung
Leistungssteigerung geklebter Kühlrippen durch Kombination mit verschiedenen Techniken
Bonded Fin Kühlkörper+ Lüfter

Bonded Fin Kühlkörper+ Kupfereinsatz

Bonded Fin Kühlkörper+ Heatpipes

Bonded Fin Kühlkörper+ Vapour Chamber


Lynne Albring
Vertrieb
+49 (0)7561 9837-50
l.albring@ekl-ag.de
Termin vereinbaren Anfragen per E-Mail
Hohe Kühlleistung für kleinen Bauraum
Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers hängt von mehreren Faktoren ab, wie der Wärmebelastung des Bauteils, des verfügbaren Platzes und der Umgebungsbedingungen. Bonded Fin Heatsinks bieten eine anpassbare Lösung, die gut auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann.
Mehrwerte und Extras
Willkommen bei EKL!
CNC Bearbeitung

Hermle C 400 (5-Achs) 850 x 700 x 500 mm | Mikron VCE1000pro (3-Achs) 1000 x 560 x 600 mm | Kondia B1050 (3-Achs): 1000 x 500 x 600 mm
Oberflächenveredelung

Anbauteile & Zubehör

Transportsichere Verpackung

Kühlkörper mit geklebten Lamellen in typischen Anwendungsbereichen
Die EKL Projektabschnitte zu Ihrer KühllösungWählen Sie Ihren Einstiegspunkt!

Konzept

Machbarkeit / Simulation



Prototypenbau

klein bis groß

Wareneingangskontrolle



Prüfpläne

Verpackungsproduktion

Bonded Cooling Fin Fertigungsverfahren im direkten Vergleich
Extrudierte Kühlkörper | Kaltgeschmiedete Kühlkörper | Gelötete Kühlkörper | Geklebte Kühlrippen | Verpresste Kühlrippen | Rührreibschweißen | Heatpipes | Vapour Chamber | Gecrimpte Kühlkörper | Skived Fins | Druckguss | Laserwelding | Vakuum löten | |
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Wärmeleitfähigkeit | |||||||||||||
Wärmeableitung über größere Distanz | |||||||||||||
Designfreiheit und Flexibilität in Form und Größe | |||||||||||||
Geringe Werkzeugkosten / Erstinvestition | |||||||||||||
Günstige Stückpreise | |||||||||||||
Geringe Rüstkosten | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Kleinserien | |||||||||||||
Wirtschaftlichkeit bei Großserien | |||||||||||||
Kombiniermöglichkeit mit anderen Technologien | |||||||||||||
Oberflächenveredelung / Resistenz | |||||||||||||
Wärmeübergänge | |||||||||||||
Standardprodukte | |||||||||||||
Materialdichte | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | n.a. | |||||||
Platzsparend, große Oberfäche auf kleinem Raum | |||||||||||||
Gewichtssparend | |||||||||||||
Lageabhängigkeit / Schwerkraftabhängigkeit | |||||||||||||
Bearbeitbarkeit | |||||||||||||
Mechanische Stabilität | |||||||||||||
Geringer Verschleiß | |||||||||||||
Homogenität (Material, keine Zusatzwerkstoffe) | |||||||||||||
Eignung für Großkühler | |||||||||||||
Eignung für Kleinkühler |

Frank Sichler
Vertriebsleiter
+49 (0)7561 9837-47
f.sichler@ekl-ag.de
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Effretikon, eine charmante Stadt in der Schweiz, liegt in unmittelbarer Nähe zu wichtigen Verkehrsachsen und Großstädten, was sie zu einem attraktiven Standort für die Industrie- und Elektronikbranche macht. Umgeben von einer malerischen Landschaft, bietet die Stadt nicht nur eine optimale Anbindung an Zürich, sondern auch die nötige Infrastruktur, die Unternehmen in dieser dynamischen Branche benötigen.
In Effretikon sind zahlreiche Unternehmen ansässig, die sich auf die Entwicklung und Produktion von elektronischen Bauteilen spezialisiert haben. Die Stadt hat sich zu einem Zentrum für Innovation und technologische Fortschritte entwickelt, was die hohe Dichte an Fachwissen und hochwertigen Arbeitsplätzen begünstigt. Hier finden Unternehmen eine hervorragende Basis, um ihre Produktionsprozesse zu optimieren und neue Produkte zu entwickeln.
In diesem Umfeld ist die EKL AG ein zuverlässiger und innovativer Partner für Unternehmen der Elektronikbranche in Effretikon. Mit einem klaren Fokus auf Kühllösungen für elektronische Bauteile bietet die EKL AG nicht nur innovative Produkte, sondern auch maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen und Herausforderungen dieser Branche gerecht werden. Die Innovationskraft der EKL AG zeigt sich in der kontinuierlichen Entwicklung neuer Technologien und Produkte, die den neuesten Standards entsprechen und einen echten Mehrwert für Effretikons Unternehmen schaffen.
Besonders hervorzuheben ist der persönliche Ansprechpartner, den die EKL AG bietet. Dieses individuelle Betreuungskonzept stellt sicher, dass Kunden jederzeit auf Expertenwissen zugreifen können, um ihre Projekte erfolgreich voranzubringen. Darüber hinaus zeichnet sich die EKL AG durch ein Full-Service-Angebot aus, das sämtliche Phasen der Produktentwicklung abdeckt – von der ersten Idee über das Design und die Prototypenentwicklung bis hin zur Logistik. Diese umfassende Herangehensweise ermöglicht es Unternehmen, ihre Produkte effizient und zuverlässig auf den Markt zu bringen.
Die geografische Lage von Effretikon ist ein weiterer Faktor, der die Industrie- und Elektronikbranche in der Region begünstigt. Dank der Nähe zu bedeutenden Wirtschaftszentren und hervorragenden Verkehrsanbindungen können Unternehmen in Effretikon nicht nur schnell auf Marktentwicklungen reagieren, sondern auch von der Synergie mit anderen innovativen Firmen profitieren.
Insgesamt bietet Effretikon ein ideales Umfeld für die Elektronikbranche, und die EKL AG ist der perfekte Partner, um gemeinsam neue Höhen zu erreichen. Mit ihrer Innovationskraft, individuellem Service und einem umfassenden Leistungsangebot ist die EKL AG bestens gerüstet, um die technologischen Herausforderungen von heute und morgen zu meistern.